天风证券指出，苹果公司通过美国制造计划（AMP）加大对芯片材料、服务器等领域的投资，联合多家企业构建美国本土半导体供应链，但传统消费电子模组组装环节回流概率较低，可能利好中国电子制造业发展。CoWoP 封装技术有望以低成本、高效率特性替代传统 ABF 基板，带动高端 PCB 需求。京东方在折叠 OLED 屏幕领域超越三星显示成为行业第一，TCL 科技半导体显示业务上半年净利润同比增长超 70%。AI 应用市场快速发展配资通，形成四大梯队格局，移动端月活跃用户达 6.8 亿，插件形态用户规模超越原生 App。GPT-5 的推出标志着 AI 技术新飞跃，在编程、创意写作等领域展现突破，商业化策略体现普惠与生态整合双轨并行。
集成电路 ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关设备材料等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。成分股具有较高的科技含量和成长性，体现了行业内的技术领先性和市场竞争格局。
没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路 ETF 发起联接 C（020227），国泰中证全指集成电路 ETF 发起联接 A（020226）。
注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数 / 基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。
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